ＳＭＴ加工，即表面貼裝技術，是一種電子組件的安裝方式，主要通過將封裝好的表面貼裝零件（SMT零件）粘貼或焊接在印刷電路板（PCB）上。隨著電子產品的不斷發展和更新，ＳＭＴ工藝也得到了廣泛的應用，同時相應的標準也日益完善，下面將對國內和國際標準進行簡要的介紹。

一、國內標準

1. GB/T 5088.1-2000《表面貼裝技術 基板焊接的規范》

該標準規定了ＳＭＴ工藝中基板焊接的各項技術要求和規定，包括起焊料形狀、波峰高度、焊錫的銀化、焊接溫度和時間等。該標準還對焊錫連接、測量、檢驗及問題處理等方面進行了詳細的說明。

2. GB/T 5088.2-2000《表面貼裝技術.焊接瑕疵的檢驗與控制》

該標準規定了ＳＭＴ工藝中焊接瑕疵的檢驗與控制，包括焊錫熔球、焊錫裂紋、焊錫氣體孔和表面鏡面等問題的識別和處理。

3. GB/T 5088.3-1998《表面貼裝技術.可靠性的評定》

該標準規定了ＳＭＴ工藝產品的可靠性要求和測試方法，包括振動測試、貯存可靠性測試、溫度循環測試等。

4. GJB 2426A-2007《電子部件焊接標準》

該標準屬于軍用標準，規定了電子部件的焊接質量要求和檢驗方法，包括ＳＭＴ工藝中的鐵氧體元件、熱敏電阻等部件的焊接要求。

5. JB/T 10268-2001《電子產品ＳＭＴ工藝的通用要求》

該標準規定了電子產品中ＳＭＴ工藝的通用要求，包括零部件的選用、制造工藝、檢驗、試驗、鋪裝要求等。

二、國際標準

1. IPC-A-610F

該標準是由國際電子組件協會制定的，可用于評估ＳＭＴ工藝零部件的裝配和可靠性。該標準規定了電子組件的焊接、裝配、噴涂、表面處理等方面的要求和標準，受到國際電子行業的廣泛認可。

2. IPC/JEDEC J-STD-020D

該標準是由IPC和JEDEC聯合制定的，主要規定了ＳＭＴ工藝中焊接過程的熱循環試驗。該標準可用于評估和確定電子零部件和組件的可靠性，是廣泛應用于國際電子行業的標準之一。

3. IEC 61190-1-1

該標準是國際電工委員會制定的，主要規定了ＳＭＴ工藝中基板表面貼裝元件的焊接要求和標準。該標準規定了焊接質量要求、檢測方法、焊接問題的種類和處理等，受到國際電子行業的廣泛認可。

綜上所述，ＳＭＴ加工的國內和國際標準有很多，這些標準的實施和認可，對于保障電子產品的質量和可靠性具有重要的意義。在日常工作中，我們應注重學習和掌握這些標準，嚴格按照標準要求來生產和檢測產品，以避免出現質量問題和安全隱患。

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