PCB設計包含的內容及可制造性設計實施程序

發布日期：2019-10-18 作者：點擊：

PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產成本等內容。其細分如圖所示。

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PCB設計包含的內容

SMT印制板可制造性設計實施程序如下所述

1、確定電子產品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標

這是SMT印制板可制造性設計首考起的因素。

2、進行電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀

畫出SMT印制板外形設計工藝布置圖，如圖5-12所示。確定PCB的尺寸和結構形狀時既要考慮電子產品的結構，還要考印機、貼片機的夾持邊，標PCB的長、寬、厚，結構件裝配孔的位置、尺寸，留出夾持邊不能布放元件的尺寸、焊盤的邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效的范圍內進行布線和元件布局設計。

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pcb線路

3、表面組裝方式及工藝流程設計

表面組裝方式及工藝流程設計合理與香，直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。

表面組袋件(SMA)的組裝類照和工藝流程原則上是由PCB設計規定的，因為不同的組裝方式對焊盤設計、元件的列方向都有不同的要求，一個好的沒計應該將焊接時PCB的運行方向

都在PCB表面標注出來，生產制造時應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。

4、根產品的功能、性能指標及產品的檔次選擇PCB材料和電子元器件

(1)選擇PCB材料

(2)選擇元器件

要根據具體產品的電路要求，以及PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、產品的拓次和投入的

成本選擇元器件。

①SMC的選擇

—— 注意尺寸大小和尺寸精度，并考史滿足貼片機功能。

—— 和留電解電容器主氨用于電容量大的場合

—— 薄膜電容器用于時熱要求高的場合。

—— 云母電容器用于值高的移動通信領域。

—— 波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結構片式元件。

②SMD的選擇。

—— 小外形封裝晶體管:SO123是最常用的三極管封裝，SOT143用于射頻。

—— SOP、SOJ：是DIP的縮小型，與DIP功能相似。

—— QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；但引腳的柔性又能幫助釋放應力，改普

焊點的可靠性。QFP引腳最小間距為0.3mm，目前0.5mm間距己普這應用，0.3mm、0.4mm

的QFP逐漸被BGA替代。選擇時應注意貼片機精度是否滿足要求。

——PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測不方便。

——O LCCC：價格品貴，主要用于高可靠與軍用產品，應考忠器件與電路板之間的CET問題。

——BGA、CSP：適用于IO高的電路中。

③片式機電元件的選擇

片式機電元件主要用于高密度、體積小、質量輕的電子產品。

④THC(插裝元器件)的選擇

大功率器件、機電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件

本文網址：http://www.54p.cc/news/446.html

關鍵詞：PCBA工廠,PCBA貼片工廠,PCBA加工工廠

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