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到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒有業內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成為大家的共識。
在實現無鉛SMT電路板制造時,設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,以及向后(Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無鉛焊料與傳統的有鉛元件smt貼片加工焊接)兼容等問題。
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SMT電路板
對無鉛SMT電路板的焊盤設計,業界流傳各種說法,有些說法值得討論。一種認為由于無鉛浸潤性(鋪展性)差,無鉛焊盤設計可以比有鉛焊盤小一些;還有一種認為無鉛焊盤設計應比有鉛大一些。如何設計無鉛SMT電路板的規格和焊盤，在生產SMT印刷電路板產品前，SMT電路板制造商都會給出相對應的建議和措施，但由于有鉛工藝的逐步退出，無鉛SMT電路板焊盤的設計將更加完善更加符合生產要求。
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