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制作無線充電器pcba板的過程中，SMT加工環節尤為重要，過程同時也是很容易產生pcba板缺陷的環節，尤其對設備的先進程度、人工操作的方法和空氣環境等等息息相關。下面我們來講一些對smt加工過程中產生的不良因素都有哪些？
超過48%的SMT加工產生的不良均來自印刷過程，而對于前端基礎印刷的技術起著重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于錫膏攪拌不良；深普能smt加工廠家引進日本先進的行星離心式錫膏攪拌技術，為電子、光電等各大企業解決了由于錫膏及錫膏印刷造成的不良，從而大大提高了企業產品質量以及工作效率。
以下是因smt加工過程中錫膏攪拌不到位影響的不良因素。
1， 不良錫膏助焊劑與錫粉的均勻性不夠，造成的焊接不良！
2， 不良錫膏粘性不夠，錫粉焊劑成份揮發，貼裝時易掉料或器件偏移！
3， 錫膏中含氣泡（空氣），焊接時有錫爆及沙孔等；
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